Технологии

Apple придется ухудшить iPhone 17 Air ради тонкого корпуса

TI: Apple ради тонкого корпуса откажется от привычных SIM-карт в iPhone 17 Air
1200 800 600 400 600 600 200 200 895 505

Будущий тонкий iPhone 17 Air может оказаться более компромиссным устройством, потому что откажется от привычного слота для SIM-карт. Об этом сообщает The Information (TI).

Согласно источнику, ради создания корпуса рекордной толщины Apple придется отказаться от использования в iPhone 17 Air привычных физических SIM-карт. В связи с этим смартфон будет поддерживать исключительно eSIM. Это, как отмечают эксперты, может означать, что гаджет не будет продаваться в Китае, где eSIM не получила одобрения правительства.

Однако это будет не первый смартфон Apple без поддержки SIM-карт. Уже несколько лет компания выпускает на американском рынке модели с поддержкой только eSIM. В Китае же продаются версии с двумя SIM-картами, но без поддержки eSIM, а на других рынках — модели с поддержкой по одной eSIM и SIM-карте.

Кроме того, ради тонкого корпуса Apple откажется в iPhone 17 Air от стереодинамиков, чего компания не делала с момента выхода iPhone 7, своего первого смартфона со стереодинамиками.

Также сообщается, что iPhone 17 Air получит чип Apple A19, а не более мощный A19 Pro, который будет установлен в 17 Pro и 17 Pro Max. Кроме того, устройству приписывают только одну основную камеру, что ставит его в один ряд с самым доступным iPhone SE.

Наконец, источник также отмечает, что iPhone 17 Air оснастят модемом 5G собственной разработки, который сначала появится в новом iPhone SE. При этом он не будет поддерживать диапазон 5G mmWave, а скорость передачи данных будет ниже, чем у современных модемов Qualcomm.

В настоящее время самым тонким iPhone является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а самым тонким планшетом Apple — iPad Pro M4 с 13-дюймовым Tandem OLED-экраном и толщиной 5,1 мм.

Ранее были названы самые популярные смартфоны у россиян на распродаже 11.11.