Девятая Всемирная конференция по искусственному интеллекту (WAIC) пройдет в Шанхае с 17 по 20 июля. Об этом сообщили в пресс-службе Сбера.
В банке крупнейший азиатский форум в сфере ИИ назвали одним из ключевых технологических событий года. В рамках конференции запланировано более 140 форумов. В них примут участие свыше 1 400 китайских и зарубежных гостей.
«Участие в WAIC — это возможность сверить часы с глобальным технологическим сообществом. Сегодня ИИ перестает быть просто инструментом, он становится ядром агентной экономики. Наша общая задача не только продемонстрировать всему миру передовые российские технологии в области генеративного ИИ, разработанные членами Альянса в сфере ИИ, но и найти новые точки синергии», — заявил первый зампред правления Сбера Александр Ведяхин.
По его словам, прямое общение российских исследователей и бизнеса с международными коллегами на площадке конференции оказывает ощутимы практический результат, касающийся совершенствования ИИ-продуктов и инициирования кросс-страновых научных исследований.
В первый день пройдут церемония открытия WAIC и главный форум на высоком уровне по теме глобального регулирования в сфере ИИ. Предполагается, что на церемонии председатель КНР Си Цзиньпин изложит подходы Китая к развитию и управлению ИИ.
Россия примет активное участие в конференции. В состав делегации страны вошли представители науки, бизнеса и государства. Они примут участие в ключевых событиях WAIC.
Также 18 июля пройдет сессия под эгидой конференции AI Journey, где выступят российские и международные эксперты. Они расскажут о будущем бизнеса в эпоху генеративного ИИ, представят передовые научные исследования и проведут панельную дискуссию об управлении ИИ.
На выставке будет работать интерактивный стенд Russian Connected AI Hub. Гости познакомятся с российскими ИИ-решениями от Сбера, AIRI и группы компаний ЦРТ. Среди ключевых продуктов: антропоморфный робот «Грин» на базе модели Green-VLA, флагманская модель от Сбера GigaChat 3.5 Ultra, доверенная платформа GigaNetwork, нейросеть Kandinsky 3D.
